SMT貼片紅膠常見問題和解決方法

根據國內外客戶的長期使用經驗和自己實踐，把紅膠在使用常遇到的元件偏移、元件掉件、紅膠粘接度不足、紅膠固化后強度不足、施紅膠不穩定、粘接不到位、紅膠拖尾、紅膠拉絲、紅膠空洞或紅膠凹陷、紅膠漏膠、紅膠膠嘴堵塞以及紅膠相關問題的解決方法總結如下：

一、元件偏移

造成元件偏移的原因有：

1、紅膠膠粘劑涂覆量不足；

2、貼片機有不正常的沖擊力；

3、紅膠膠粘劑濕強度低；

4、涂覆后長時間放置；

5、元器件形狀不規則；

6、元件表面與膠粘劑的粘合性不協調。

元件偏移的解決方法：

1、調整紅膠膠粘劑涂覆量；

2、降低貼片速度；

3、大型元件最后貼裝；

4、更換紅膠膠粘劑；

5、涂覆后1H內完成貼片固化。

二、元件掉件

造成元件掉件的原因有：

1、固化強度不足或存在氣泡；

2、紅膠點膠施膠面積太??；

3、施膠后放置過長時間才固化；

4、使用UV固化時膠水被照射到的面積不夠；

5、大封裝元件上有脫模劑。

元件掉件的解決方法：

1、確認固化曲線是否正確及紅膠粘膠劑的抗潮能力；

2、增加涂覆壓力或延長涂覆時間；

3、選擇粘性有效時間較長的紅膠膠粘劑或適當調整生產周期；

4、涂覆后1H內完成貼片固化。

5、增加膠量或雙點施行膠，使紅膠膠液照射的面積增加；

6、咨詢元器件供應商或更換紅膠粘膠劑。

三、紅膠粘接度不足

造成紅膠粘接度不足的原因有：

1、施紅膠面積太??；

2、元件表面塑料脫模劑未清除干凈；

紅膠粘接度不足的解決方法：

1、利用溶劑清洗脫模劑；

2、更換粘接強度更高的膠粘劑；

3、在同一點上重復點膠。

4、采用多點涂覆，提高間隙充填能力。

四、紅膠固化后強度不足

造成紅膠固化后強度不足的原因有：

1、紅膠膠粘劑熱固化不充分；

2、紅膠膠粘劑涂覆量不夠；

3、對元件浸潤性不好。

紅膠固化后強度不足的解決方法：

1、調高固化爐的設定溫度；

2、更換燈管，同時保持反光罩的清潔，無任何油污；

3、調整紅膠膠粘劑涂覆量；咨詢供應商。

五、施紅膠不穩定、粘接不到位

施紅膠不穩定、粘接不到位的原因有：

1、冰箱中取出就立即使用；

2、涂覆溫度不穩；

3、涂覆壓力低，時間短；

4、注射筒內混入氣泡；

5、供氣氣源壓力不穩；

6、膠嘴堵塞；

7、電路板定位不平

8、膠嘴磨損；

9、膠點尺寸與針孔內徑不匹配。

施紅膠不穩定、粘接不到位的解決方法：

1、充分解凍后再使用；

2、檢查溫度控制裝置；

3、適當調整凃覆壓力和時間；

4、分裝時采用離心脫泡裝置；

5、檢查氣源壓力，過濾齊，密封圈；

6、清洗膠嘴；

7、咨詢電路板供應商；

8、更換膠嘴；

9、加大膠點尺寸或換用內徑較小的膠嘴。